薄膜激光打孔機(jī)由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級, 從而對薄膜的微處理更具優(yōu)勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。薄膜激光打孔機(jī)屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設(shè)置，同時(shí)機(jī)器具備打標(biāo)打碼、易撕線、實(shí)線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。
加工優(yōu)勢
1、激光打孔機(jī)采用的高光束質(zhì)量的美國金屬管CO2激光器;
2、激光打孔速度快，單孔速度高達(dá)150m/min；
3、激光可以對不同厚度的薄膜進(jìn)行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性;
4、激光可以切割一些較復(fù)雜的圖案;
5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問題，并可連續(xù)24小時(shí)作業(yè)。
