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熱搜詞: 塑料激光焊接 激光打標(biāo)機(jī) 激光模切機(jī)
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【摘要】
伴隨著激光技術(shù)的發(fā)展,用激光切割FPC和PI復(fù)蓋膜代替了傳統(tǒng)模切。采用無(wú)觸點(diǎn)的激光切割加工,不需要昂貴的模具,大大降低了生產(chǎn)成本,焦點(diǎn)僅為十幾微米,能滿足高精度切割、鉆孔
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相關(guān)產(chǎn)品
高精度激光控制
采用紫外/紅外激光,光斑精細(xì)(微米級(jí)),支持逐層剝離,確保內(nèi)部電路零損傷。
動(dòng)態(tài)調(diào)焦技術(shù),可靈活切換正焦/離焦模式,適應(yīng)不同封裝材料(塑料、陶瓷、金屬等)。
智能自動(dòng)化操作
配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng),實(shí)時(shí)監(jiān)控開(kāi)封過(guò)程,支持圖像定位與自動(dòng)對(duì)焦。
專業(yè)控制軟件,可編程設(shè)定激光參數(shù)(功率、頻率、掃描路徑),實(shí)現(xiàn)一鍵式自動(dòng)化開(kāi)封。
廣泛兼容性
適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式,支持單顆芯片或整片晶圓開(kāi)封需求。
可處理環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。
安全環(huán)保
非接觸式加工,無(wú)機(jī)械應(yīng)力,避免化學(xué)腐蝕污染。
封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng),有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑,符合實(shí)驗(yàn)室安全標(biāo)準(zhǔn)。
芯片激光開(kāi)封機(jī)
激光開(kāi)封機(jī)專為IC、芯片、LED等電子元器件提供高精度非接觸式開(kāi)封解決方案,支持環(huán)氧樹(shù)脂/陶瓷封裝去除,適用于失效分析、逆向工程及科研鑒定。微米級(jí)激光控制,無(wú)損傷暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu),替代傳統(tǒng)化學(xué)/機(jī)械開(kāi)封方式。
LS-F20W光纖激光噴碼機(jī)運(yùn)用了世界上先進(jìn)的激光技術(shù),采用光纖激光器輸出激光,再經(jīng)高速掃描振鏡系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)噴碼功能。光纖激光噴碼機(jī)電轉(zhuǎn)換效率高,達(dá)20%以上,極大的節(jié)省了電能。光纖可盤繞,整機(jī)體積小巧,輸出光束質(zhì)量好,諧振腔無(wú)光學(xué)鏡片,具有免調(diào)節(jié),免維護(hù),可靠性,高等性能。廣泛應(yīng)用于塑膠按鍵、塑膠按鈕、充電器、手機(jī)透光鍵等鐳雕工作。特別適用于深度、光滑度、精細(xì)度要求較高的領(lǐng)域,如鐘表、模具行業(yè)和位圖打標(biāo)等。適用材料:任何金屬(含稀有金屬)、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴涂材料、塑料材料、環(huán)氧樹(shù)脂等材料。
LS-F20W激光噴碼機(jī)
LS-F20W光纖激光噴碼機(jī)運(yùn)用了世界上先進(jìn)的激光技術(shù),采用光纖激光器輸出激光,再經(jīng)高速掃描振鏡系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)噴碼功能。光纖激光噴碼機(jī)電轉(zhuǎn)換效率高,達(dá)20%以上,極大的節(jié)省了電能。
激光鏤空雕刻機(jī)可以提高雕刻效率,使雕刻處表面光滑圓潤(rùn),快速降低雕刻非金屬材料的溫度,減少雕刻物的變形和內(nèi)應(yīng)力。
旋轉(zhuǎn)雕刻附件是專門為客戶設(shè)計(jì)的,因?yàn)椴牧喜灰?guī)則。無(wú)論是整料成規(guī)則圓形的棒材,還是只有一部分成規(guī)則圓形或平面的棒材,雕刻都很方便。
可根據(jù)用戶加工對(duì)象的不同,在各加工場(chǎng)合配置專業(yè)配件,如不同孔徑的鋁或鐵蜂窩底板,不同間隙的金屬格欄,以及對(duì)軟材料的負(fù)壓吸附裝置。
專為要求厚料雕刻切割而設(shè)計(jì)的自動(dòng)升降平臺(tái),用戶可隨意雕刻不同厚料,方便快捷。
激光鏤空雕刻機(jī)應(yīng)用材料:
適用于竹木水晶,牛角,紙版,有機(jī)玻璃,大理石,布料,皮革,橡膠,塑料等非金屬材料,箱包企業(yè)和鞋子。
材料制造商的冠力激光切割雕刻機(jī),集切割、雕刻、鏤空于一體,適用于各種皮革材料的加工:高檔鞋材,皮包,皮衣。
切割特殊形狀,無(wú)毛刺,尺寸標(biāo)準(zhǔn),誤差小(0.1毫米),效果柔軟,無(wú)高周波或刀模切割的硬感。也可以是皮革。
描繪特殊效果或圖案,使成品更加精細(xì)和獨(dú)特。
激光鏤空雕刻機(jī)