高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細(xì)（微米級(jí)），支持逐層剝離，確保內(nèi)部電路零損傷。

• 動(dòng)態(tài)調(diào)焦技術(shù)，可靈活切換正焦/離焦模式，適應(yīng)不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動(dòng)化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)控開(kāi)封過(guò)程，支持圖像定位與自動(dòng)對(duì)焦。

• 專(zhuān)業(yè)控制軟件，可編程設(shè)定激光參數(shù)（功率、頻率、掃描路徑），實(shí)現(xiàn)一鍵式自動(dòng)化開(kāi)封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開(kāi)封需求。

• 可處理環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無(wú)機(jī)械應(yīng)力，避免化學(xué)腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng)，有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑，符合實(shí)驗(yàn)室安全標(biāo)準(zhǔn)。

超細(xì)激光打孔方法是利用激光產(chǎn)生的光束，在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細(xì)線。利用激光對(duì)焦的優(yōu)勢(shì)，聚焦度可以小到亞微米的數(shù)量級(jí)，因此在材料的微細(xì)加工方面具有優(yōu)勢(shì)，切割、打標(biāo)、劃線和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下，也能獲得較高的能量密度，有效地進(jìn)行材料加工。激光設(shè)備可用于分切機(jī)或復(fù)卷機(jī)，激光技術(shù)可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。

激光鏤空雕刻機(jī)可以提高雕刻效率，使雕刻處表面光滑圓潤(rùn)，快速降低雕刻非金屬材料的溫度，減少雕刻物的變形和內(nèi)應(yīng)力。

• 旋轉(zhuǎn)雕刻附件是專(zhuān)門(mén)為客戶(hù)設(shè)計(jì)的，因?yàn)椴牧喜灰?guī)則。無(wú)論是整料成規(guī)則圓形的棒材，還是只有一部分成規(guī)則圓形或平面的棒材，雕刻都很方便。

• 可根據(jù)用戶(hù)加工對(duì)象的不同，在各加工場(chǎng)合配置專(zhuān)業(yè)配件，如不同孔徑的鋁或鐵蜂窩底板，不同間隙的金屬格欄，以及對(duì)軟材料的負(fù)壓吸附裝置。

• 專(zhuān)為要求厚料雕刻切割而設(shè)計(jì)的自動(dòng)升降平臺(tái)，用戶(hù)可隨意雕刻不同厚料，方便快捷。

激光鏤空雕刻機(jī)應(yīng)用材料：

適用于竹木水晶，牛角，紙版，有機(jī)玻璃，大理石，布料，皮革，橡膠，塑料等非金屬材料，箱包企業(yè)和鞋子。

材料制造商的冠力激光切割雕刻機(jī)，集切割、雕刻、鏤空于一體，適用于各種皮革材料的加工：高檔鞋材，皮包，皮衣。

切割特殊形狀，無(wú)毛刺，尺寸標(biāo)準(zhǔn)，誤差小(0.1毫米)，效果柔軟，無(wú)高周波或刀模切割的硬感。也可以是皮革。

描繪特殊效果或圖案，使成品更加精細(xì)和獨(dú)特。