超細激光打孔方法是利用激光產(chǎn)生的光束，在設(shè)計好的實線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細線。利用激光對焦的優(yōu)勢，聚焦度可以小到亞微米的數(shù)量級，因此在材料的微細加工方面具有優(yōu)勢，切割、打標(biāo)、劃線和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下，也能獲得較高的能量密度，有效地進行材料加工。激光設(shè)備可用于分切機或復(fù)卷機，激光技術(shù)可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。

微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)和結(jié)果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應(yīng)速度快、可拋棄等優(yōu)點。

微流體芯片是國內(nèi)近幾年來大力研發(fā)的項目，微流體芯片其實就是一個微型的診斷平臺，可以快速的進行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適合不發(fā)達或偏遠地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個不簡單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復(fù)雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結(jié)構(gòu)，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會使膠水進入流道，污染流道，同時生產(chǎn)需要增加點膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時使用一個掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。

金屬激光焊接機主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實現(xiàn)點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，廣泛應(yīng)用在電池行業(yè)、IT行業(yè)、電子器件、五金配件、五金廚具、管閥、等焊接。

產(chǎn)品特點：

1.光纖激光器焊接機焊斑相比YAG電源焊接光斑更小，能量轉(zhuǎn)化率更高。

2.無耗材，體積小，工作壽命達10萬小時。

3.熱影響小、變形、焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊縫質(zhì)量好。

4.通過能量分光或時間分光，可實現(xiàn)同時焊接或分時焊接。

5.可配機械手或流水線進行自動化焊接工作。