IC芯片是每個電子產(chǎn)品中不可缺少的東西，全國有無數(shù)的電子工廠。芯片需要標(biāo)記，所以需要激光標(biāo)記機。你可以想象對IC芯片激光標(biāo)記的需求有多大。現(xiàn)在強調(diào)環(huán)保生產(chǎn)，產(chǎn)品需要識別。耐久性，防偽芯片是一種集成電路載體，分為多個晶圓，是半導(dǎo)體元件的總稱。

芯片具有體積小、集成度高的特點。芯片表面加工和標(biāo)記過程的精度要求很高。要求在不損壞部件的情況下標(biāo)記文本、型號、制造商和其他信息。對于工藝標(biāo)準(zhǔn)，這對激光標(biāo)記機的精度要求更高，對激光標(biāo)記提出了更高的要求。結(jié)合芯片標(biāo)記要求，參考激光標(biāo)記工藝，只是最理想的選擇。所以萊塞激光標(biāo)記機是一個不錯的選擇。

萊塞激光打標(biāo)機的光斑非常細(xì)，可以雕刻耐用的標(biāo)志。標(biāo)志文本精致美觀，不會破壞芯片的功能特性。IC自動激光打標(biāo)機的結(jié)構(gòu)設(shè)計為模塊化、可重組。，可快速實現(xiàn)批量生產(chǎn)，兼容各種不同規(guī)格的產(chǎn)品。

萊塞光纖激光打標(biāo)機電光轉(zhuǎn)換效率高，采用風(fēng)冷冷卻方式。整機小巧精致，輸出光束質(zhì)量好，可靠性高。它可以雕刻金屬材料和一些非金屬材料。主要用于鐘表、珠寶、模具行業(yè)、IC芯片、位圖打標(biāo)等對深度、光潔度、精細(xì)度要求較高的領(lǐng)域。如今，集成IC在電子、電器和日常生活中發(fā)揮著重要作用。這也為集成IC光纖激光雕刻機技術(shù)的發(fā)展趨勢創(chuàng)造了更大的發(fā)展趨勢。

IC芯片包裝膠表面需要設(shè)置0.5mm左右的永久字符和企業(yè)標(biāo)志圖案，用于產(chǎn)品標(biāo)識跟蹤和企業(yè)宣傳。由于IC面積小，標(biāo)記位置精度高（小于0.05mm），適合激光標(biāo)記。同時，結(jié)合機電系統(tǒng)的設(shè)計，可實現(xiàn)多品種、小批量IC標(biāo)記的靈活生產(chǎn)。

萊塞激光紫外激光打標(biāo)機采用高性能紫外激光和數(shù)字高速掃描振動鏡，彌補紅外激光加工的不足；熱影響面積小，光束質(zhì)量好，焦點小，可實現(xiàn)超精細(xì)芯片激光打標(biāo)；適用于大多數(shù)金屬和非金屬材料，特別是芯片等特殊材料。